BID apoya agenda de cambio climático de Colombia

Según el comunicado de prensa, que manifiesta las actividades que se van a llevar a cabo para detener el deterioro climático, refleja a grandes rasgos como a través de planes poco estructurados se pretende dar soluciones rápidas a problemas tan graves como son el efecto invernadero y el recalentamiento a nivel global.

Pienso que todo este tipo de ayudas se deben enfocar en soluciones realmente integrales las cuales puedan acabar con estas dificultades ecológicas de forma permanente, se está brindando un gran presupuesto económico para estas iniciativas pero no está siendo bien empleado ya que los planes no atacan lo que se desea cambiar, combatir la malario y el dengue no evitara que en pocos años miles de personas sufran por la falta de recursos naturales y la inclemencias de un clima demasiado inestable, se debería hacer proyectos mayor estructurados que integren a todas la partes interesadas y les brinden la herramientas o tecnologías necesarias para empezar desde las industrias y hogares el camino hacia el desarrollo sustentable, espero que estas iniciativas que presenta el BID no se convierta en un negocio para robar plata, sino que sea entregada a lideres con visión de cambio que desean hacer las cosas a favor del medio ambiente para que en los años venideros podamos contar con un país sin dificultades a nivel medio ambiental.

El Biodigestor

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Intel a favor del medio ambiente

Intel Corporation anunció que comenzará a eliminar aproximadamente el 95% del plomo que se utiliza en sus procesadores y chipsets a mediados de este año.

Intel comenzará a entregar la tecnología sin plomo con microprocesadores y chipsets seleccionados en el tercer trimestre de 2004 y procesadores IA integrados en el segundo trimestre de 2004. La compañía entregó sus primeros chips sin plomo el año pasado. Otros productos pasarán por la misma transición a medida que los fabricantes sean capaces de manejarlos. Los nuevos paquetes utilizan soldaduras sin plomo casi del tamaño de cristales de sal, y representan la mayor parte del plomo utilizado en el packaging de los microprocesadores de Intel.

La compañía está trabajando con la industria para encontrar una solución confiable para la cantidad diminuta de plomo que aún se necesita dentro del packaging de los procesadores para conectar el “núcleo” de silicio actual al paquete.

La transición hacia la eliminación del plomo es un esfuerzo masivo que abarca toda la industria con muchos desafíos tecnológicos, logísticos y económicos. Desde el 2000, Intel ha estado trabajando con consorcios de la industria y con el comité de legislación para la Restricción de Substancias Peligrosas (RoHS por sus siglas en inglés) de la Comunidad Europea para hallar una solución que pueda utilizarse en todo el mundo. Para lograr esto, la compañía desarrolló procedimientos de referencia en sus propias cadenas de montaje para ayudar a los usuarios a implementar la tecnología sin plomo en sus procesos de fabricación.

El plomo se ha utilizado en la electrónica por más de cien años debido a sus propiedades eléctricas y mecánicas. Ha sido un desafío científico y técnico para los investigadores de la industria desarrollar nuevos materiales que cumplan con los requerimientos de desempeño y confiabilidad para las distintas formas en que se utiliza el plomo en componentes, productos y procesos de montaje. Al mismo tiempo, varios organismos nacionales en todo el mundo han estado trabajando para reducir o eliminar el plomo y por consiguiente el peligro que el plomo representa para el medio ambiente y la salud en general.

Intel habilitó su primer mecanismo plástico de soldadura de chips libre de plomo conocido como Plastic Ball Grid Array en el 2001 para ser utilizado en su memoria Flash, y entregó su primer producto libre de plomo en el 2002. La soldadura de plomo/ estaño que se usaba anteriormente para conectar este paquete al motherboard fue reemplazada por una aleación de estaño, plata y cobre. Este trabajo permitió a Intel y a sus clientes obtener una mirada interior valiosa sobre qué era lo que se necesitaba tanto desde el punto de vista tecnológico como logístico para llevar a cabo la transición hacia la tecnología sin plomo.

El paquete Flip Chip Ball Grid Array de Intel también utiliza una aleación de estaño, plata y cobre para conectar el paquete de chips al motherboard. Sin embargo, hasta que Intel y la industria puedan certificar un reemplazo que cumpla con los requerimientos de desempeño y confiabilidad, aún se utilizará una cantidad diminuta de plomo/ estaño (aproximadamente 0,02 gramos) dentro del paquete sellado para conectar el núcleo de silicio al paquete.


Intel utilizó sus líneas de desarrollo de montaje de Arizona y Oregon, y las instalaciones de Malasia para perfeccionar los paquetes conocidos como “flip chip packages” y el montaje de la placa de circuito impreso (PCA por sus siglas en inglés). Los nuevos materiales y procesos de montaje compatibles sin plomo fueron documentados como procesos de referencia para su distribución a clientes y fabricantes de sistemas. Esto dio a los clientes un punto de referencia para empezar a re-diseñar sus propios procesos de montaje de placa de circuito impreso y alinearlos con la solución sin plomo. Intel continuará entregando procesadores con el paquete actual durante el período de transición para ayudar a los fabricantes de sistemas que necesitan tiempo para desarrollar y habilitar sus procesos y productos libres de plomo.